二氧化碳CO2干冰雪清洗機在磁盤驅動器、半導體制造和薄膜沉積等高科技領域等許多應用中廣泛且至關重要。多年來，去除顆粒物一直是這些領域的關鍵需求，而二氧化碳除雪解決了這些問題?？梢匀コ?3-5 納米的顆粒而不影響表面特性，二氧化碳除雪已變得越來越普遍。半導體應用的二氧化碳CO2干冰雪清洗機有許多專利和專利申請。引線鍵合金屬互連時，多余的光刻膠和剝線的常用方法是溶劑和去離子水或溶劑噴霧。使用二氧化碳CO2干冰雪清洗100mm晶圓，線去除率達到100%。結果表明，金屬層的電化學降解減少，顆粒密度降低，沒有金屬絲，歐姆電阻降低。產量增加了 20%。

二氧化碳CO2干冰雪清洗，使用脈沖二氧化碳CO2干冰雪清洗噴射（電磁線圈控制）去除 SU-8 光刻膠。 SU-8光刻膠先是旋涂，然后進行常規(guī)曝光、電鍍和處理，在基板上形成圖案，表面就是金屬和SU-8結合的區(qū)域。樣品在 613K (340°C) 下加熱 30 分鐘，發(fā)生了不需要的 SU-8 和金屬分層。接下來，為了有效地去除多余的 SU-8，使用了工作距離為 6~10 毫米的二氧化碳CO2干冰雪清洗噴射。他們還發(fā)現(xiàn)在寬達 200 微米的溝槽中也能有效清除。通過將濕法清潔與 CO2 預處理相結合，發(fā)現(xiàn)通過二氧化碳CO2干冰雪離子注入進行光刻膠剝離的類似問題可以更快、更有效地去除光刻膠。

從晶圓表面去除顆粒是一個普遍關注的問題，顆粒污染去除，為 10nm 和更大的顆粒設定了 95% 的去污率標準。貼片前用CO2雪清洗切好的芯片。